一、配光
led照明芯片現(xiàn)在常用的有單顆1 W大功率白光LED陣列和大功率集成封裝光源模組閬中。對其優(yōu)劣進行衡量的主要參數(shù)包括；平均路面亮度；總照度均勻度和縱向照度均勻度；環(huán)境比；眩光控制等。
 為了達到以上目標，需要在路面上獲得矩形的光斑分布，要實現(xiàn)以上目標主要是通過合適的光學設(shè)計以獲得led路燈的蝙蝠翼型光強分布，目前“花生米”型的二次光學透鏡能達到較好的效果。
目前的大功率集成封裝光源模組光源由于發(fā)光面積較大，在光學配光設(shè)計上需要進一步加強。
二、電源
led驅(qū)動電源是led路燈的關(guān)鍵部件也是影響led路燈效果和壽命的瓶頸因素。尤其是驅(qū)動電源壽命與LED的壽命相匹配問題。因為led路燈開關(guān)電源中必須采用的濾波用的電解電容壽命只有8000小時，遠遠小于LED的理論壽命100000小時。而且環(huán)境溫度每升高10℃，電解電容的壽命就降低一半LED路燈壽命的一個重要因素就是驅(qū)動電源的可靠性設(shè)計。
對于大功率LED路燈，其主流的電源驅(qū)動方式是采取恒流驅(qū)動。一般又分為隔離型和非隔離型兩類，前者成本以及效率方面有優(yōu)勢，但由于是非隔離的，供電不穩(wěn)，尤其是晚上電壓較高或雷雨時產(chǎn)生的浪涌，容易造成LED光源連同電源一起損壞。而后者雖然效率較低，電路復雜度較高，但可靠性得到保證。
三、散熱
優(yōu)化散熱和熱管理控制系統(tǒng)是關(guān)鍵
如何提高LED路燈的散熱能力是LED封裝和LED路燈設(shè)計的核心問題。LED路燈散熱問題分為芯片p-n結(jié)到外延層；外延層到封裝基板；封裝基板到外界環(huán)境三個層次。這三個環(huán)節(jié)構(gòu)成了熱傳導的通道。
對于LED芯片，如果熱量不能有效散出，會導致芯片的溫度升高，引起熱應(yīng)力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和熒光粉效率下降。針對芯片散熱重點是在led芯片結(jié)構(gòu)、芯片封裝及基板的設(shè)計選材等上面做好設(shè)計，其次是led路燈結(jié)構(gòu)的散熱設(shè)計。