LED倒裝芯片，是與垂直結構、水平結構并列的三種芯片結構之一，無需焊線就可直接與陶瓷基板直接貼合芯片。其發(fā)光特點是有源層朝下，而透明的藍寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍寶石襯底才能到達芯片外部。倒裝led芯片的優(yōu)點有四：
一是無需通過藍寶石散熱，有源層更貼近基板，散熱性能好。    
二是倒裝芯片的電流擴展性能和歐姆接觸性能優(yōu)越，在大電流驅(qū)動下，光效更高。    
三是倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭降低了器件死燈的概率在，因而大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。
四是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配可以有效降低產(chǎn)品維護成本。
由于led芯片技術還不是非常成熟，在短期內(nèi)，無金線倒裝芯片還不能完全取代傳統(tǒng)COB，但是筆者在與參展廠商交談后深深感到，led芯片倒裝技術含量高，未來發(fā)展?jié)摿薮?，隨著技術的進步和成熟，必將對led照明行業(yè)產(chǎn)生顛覆性的影響